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陶瓷金属化

陶瓷金属化

真空腔室:Φ250mm×H350mm;
报警及保护:完善的互锁保护系统。
控制方式:手动按钮控制方式;
真空系统:≤8.0×10-5Pa;

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真空腔室:Φ250mm×H350mm;
报警及保护:完善的互锁保护系统。
控制方式:手动按钮控制方式;
真空系统:≤8.0×10-5Pa;

陶瓷金属化原理:由于陶瓷材料的表面结构与金属材料的表面结构不同,焊接往往不能润湿陶瓷表面,也不能与之形成牢固的粘结,因此陶瓷与金属的密封是一种特殊的工艺方法,即金属化方法:首先在陶瓷表面牢固粘附一层金属膜,实现陶瓷与金属的焊接。此外,陶瓷与金属的焊接可以通过特殊的玻璃焊接材料直接实现。

陶瓷金属化产品的陶瓷材料包括:96白色氧化铝陶瓷、93黑色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。成型方法是延伸成型。主要类型为金属陶瓷基板,也可成为金属陶瓷基板。金属化方法包括薄膜法、厚膜法和共烧法。产品尺寸准确,翘曲小,金属与陶瓷接合力强,金属与陶瓷接合紧密,散热性好。可用于LED散热基板、陶瓷包装、电子电路基板等。

烧结瓷片密封陶瓷前,烧结瓷片应按一定要求处理,围无毛刺、凸起、光滑、清洁的要求。金属化和密封后,瓷片应沿厚度周围无银点。


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