一、产品概述
1、适用范围:
在微米级以上粉体颗粒表面沉积各种纳米级单层及多层导电膜、半导体膜、绝缘膜等;
可用于粉体颗粒表面金属化,由颗粒表面绝缘性质通过在表面涂覆金属层达到表面导电,例:碳化硅表面镀钛,氧化铝表面镀镍等;
可用于粉体颗粒表面反射率的改变,应用于化妆品、汽车等高端外观粉体涂料,例:玻璃微珠镀氧化钛等;
可用于粉体颗粒表面层成份改变,应用于新型合金材料改变其中某一成份含量;
可用于粉体颗粒表面沉积新材料,有效提高粉体固化粘结强度,例:金刚石粉镀铬等。
2、产品特点:
该设备粉体颗粒涂覆技术先进,微米级粉体包覆率大于90﹪,结合力好;已能实现产品系列化满足科研及批量化生产之需求。
二、技术参数
镀膜方式 | 磁控溅射 |
真空腔室 | Φ800×L800mm |
镀膜粉量 | 500克 |
粉体尺寸 | ≥20um |
粉体运动方式 | 滚筒震动式 |
溅射源 | 4英寸圆形平面靶2只 |
控制方式 | PC/PLC控制可选 |
占地面积 | 主机L1620×W1060×H1900mm |
总功率 | ≥20KW |