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粉体镀膜涂层设备 JGCF650

粉体镀膜涂层设备 JGCF650

镀膜方式:磁控溅射;
真空腔室:Φ800×L800mm;
镀膜粉量:500克;
粉体尺寸:≥20um;

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镀膜方式:磁控溅射;
真空腔室:Φ800×L800mm;
镀膜粉量:500克;
粉体尺寸:≥20um;

一、产品概述

1、适用范围:

在微米级以上粉体颗粒表面沉积各种纳米级单层及多层导电膜、半导体膜、绝缘膜等;

可用于粉体颗粒表面金属化,由颗粒表面绝缘性质通过在表面涂覆金属层达到表面导电,例:碳化硅表面镀钛,氧化铝表面镀镍等;

可用于粉体颗粒表面反射率的改变,应用于化妆品、汽车等高端外观粉体涂料,例:玻璃微珠镀氧化钛等;

可用于粉体颗粒表面层成份改变,应用于新型合金材料改变其中某一成份含量;

可用于粉体颗粒表面沉积新材料,有效提高粉体固化粘结强度,例:金刚石粉镀铬等。

2、产品特点:

该设备粉体颗粒涂覆技术先进,微米级粉体包覆率大于90﹪,结合力好;已能实现产品系列化满足科研及批量化生产之需求。

 

二、技术参数

镀膜方式

磁控溅射

真空腔室

Φ800×L800mm

镀膜粉量

500

粉体尺寸

20um

粉体运动方式

滚筒震动式

溅射源

4英寸圆形平面靶2只

控制方式

PC/PLC控制可选

占地面积

主机L1620×W1060×H1900mm

总功率

20KW


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