在现代科技领域中，镀膜技术扮演着至关重要的角色。其中，蒸发镀膜和磁控溅射镀膜作为两种主要的镀膜方法，各自具有独特的特点和应用领域。本文将详细探讨这两种镀膜技术的分类、发展趋势、相关报告以及行业应用情况，并深入剖析其技术原理。

真空镀膜技术与传统的电镀、热浸镀技术相比较，主要有三大优势：一是不影响被镀材料的质量，在加热镀膜材料时，不需要过高温度，因此不会出现被镀材料在几何尺寸上发生变形或降低材质性能等现象；二是可以较大范围内自由选择镀膜材料，更容易在组成和构造上对膜材进行控制；三是镀膜过程与电镀、热浸镀技术相比，对周围环境影响更小。

蒸发镀膜

蒸发镀膜是在真空环境中，将材料加热至蒸发状态，使其原子或分子蒸发并沉积在基底表面形成薄膜的过程。通过精确控制蒸发源的温度、蒸发速率和基底的温度等参数，可以获得具有特定性能的薄膜。

物理过程由物料蒸发输运到基片沉积成膜，其物理过程为：采用几种能源方式转换成热能，加热镀料使之蒸发或升华，成为具有一定能量(0.1~0.3eV) 的气态粒子(原子、分子或原子团)；离开镀料表面，具有相当运动速度的气态粒子以基本上无碰撞的直线飞行输运到基体表面；到达基体表面的气态粒子凝聚形核生长成固相薄膜；组成薄膜的原子重组排列或产生化学键合。

蒸发源的种类

常见的蒸发源包括电阻加热蒸发源、电子束蒸发源等。

1. 电阻加热蒸发源：通过电流加热材料，简单易用。

2. 电子束蒸发源：利用电子束的能量加热蒸发材料，可实现更高的温度和更精确的控制。

电阻蒸发镀膜技术采用电阻加热蒸发源的蒸发镀膜技术，一般用于蒸发低熔点材料，如铝、金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等；加热电阻一般采用钨、钼、钽等。奇优点，结构简单，成本低。

为了实现有效的蒸发镀膜，真空环境是必不可少的。以下是真空环境的几个重要作用，减少气体分子的碰撞，防止薄膜受到污染；降低原子或分子的平均自由程，增加它们到达基底的概率；避免气体反应对薄膜性质的影响。但在进行蒸发镀膜之前，基底的处理非常重要。基底表面必须干净、平整，以确保薄膜的附着力和质量。

蒸发镀膜材料在多个领域有广泛应用，例如：

1. 光学：制造透镜、反射镜等。

2. 电子信息：用于集成电路、显示器等的制造。

3. 磁性材料：制备磁性薄膜。

4.太阳能电池：有助于提高电池的性能和寿命。

磁控溅射镀膜

磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体、光学膜层等多种材料，且易于控制，镀膜面积大和附着力强等优点。

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。

在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。

磁控溅射的工艺参数：

1、溅射气压：影响溅射速率和薄膜质量；

2、溅射功率：决定溅射离子的能量；

3、基底温度：影响薄膜的结晶性能；

磁控溅射设备的主要用途

1.各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。

2.装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。

3.在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机

4.在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。

5.在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。

磁控溅射除上述已被大量应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。