磁控溅射镀膜设备不均匀的因素有哪些？

  磁控溅射镀膜设备造成不均匀的因素有哪些？磁控溅射镀膜设备不均匀的原因包括真空状态、氩气和磁场。

  磁控溅射镀膜设备的主要工作过程是让电子轰击氩形成的氩离子，然后通过真空状态下的正交磁场轰击靶材，靶材离子沉积在工件表面形成薄膜。

  真空状态必须由抽气系统控制。每个真空涂层机设备的抽气口必须同时启动，强度一致，才能控制抽气均匀性。如果抽气不均匀，真空室内的压力就不能均匀。压力对离子运动有一定的影响。此外，抽气时间必须有良好的漏洞。太短会导致真空不足，但太长会浪费资源。然而，有了真空计，控制不是问题。

  磁场正交运行，但不可能将磁场强度均匀1%。一般来说，磁场强度越大，膜厚度越小，会导致膜厚度不一致。但在生产中，由于磁场不均匀，膜层不均匀是很常见的。为什么呢？

  虽然原磁场的强度不容易控制，但工件也在运行，目标原子多次沉积结束涂层过程，在一段时间内，虽然有些部分厚，有些薄，但在另一段时间内，原薄部分沉积厚，厚部分沉积薄，所以重复多次，整个膜成膜，均匀性很好。

  氩气的送气均匀性也会影响膜的均匀性。其实原理和真空度差不多，因为氩气进入时真空室的压力会发生变化，均匀的压力可以控制成膜厚度的均匀性。