电子束蒸发镀膜机简介：

电子束蒸发镀膜机是制备化合物半导体器件的一种重要工艺技术，主要是在高真空条件下，用电子束蒸发镀膜机加热坩埚中的金属，使坩埚熔化，蒸发到所需基质上形成金属膜。能挥发大量难熔金属或低蒸气的金属材料，包括Ta.W.Mo.Rh.C.B.Pt.Al2O3.ZnO.Pr2O3…

技术参数：

1.电子束蒸发镀膜机室尺寸：24"×24"×21"；

2.极限真空：≤5×10-7托；

3.电子枪功率：6kW可调；

4.蒸发率：可用晶体振荡器测量厚度及沉积率；

5.Al.Ti.Pt.Au.Ag.Cu.NiCr等可蒸发金属膜；

6.薄膜厚度误差≤±5%，薄膜厚度均匀误差≤±5%。

主要特点：

1.安全简单的软件操作系统.四级用户权限(任务、操作、工程师和维护)，极大地保障系统的安全。

2.双腔设计：蒸发物与片腔分别位于不同的腔室内，换料和上料较大程度保证了腔体清洁，缩短了抽真空时间。

3.前腔较大，便于修理和维护。

4.根据生产需要，可升级晶片直径或增加夹具数目，并将其安装在卫星上。利用卫星定位器，使涂层均匀。