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磁控溅射镀膜设备的工作原理和作用
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2022-01-11 | 192 次浏览 | 分享到:

磁控溅射镀膜设备的基本原理是:异常光放电过程中产生的等离子体轰击阴极靶面,溅射靶面分子、原子、离子、电子等物质,并有一定的动能溅射,基体表面以一定方向辐射进入基体表面。

磁控溅射镀膜设备:溅射涂层较早出现在简单的直流二极溅射中,其优点是设备简单,但直流二极溅射沉积率低;为了保持自持放电,不能在低压下进行(没有。1Pa);无溅射绝缘材料等缺陷限制其应用。添加热阴极和辅助阳极直流二极溅射器构成直流三极溅射。加热阴极和辅助阳极产生的热电子加强了溅射气体原子的离子化,使溅射在低压下进行;降低溅射电压,在低压、低压下进行;放电电流也增加,不受电压影响,可单独控制。在热阴极前增加一个电极(网格),形成一个四极溅射装置,使放电趋于稳定。但该设备难以获得高浓度等离子体区域,积累率低,因此在工业中没有得到广泛的应用。

随着二极性溅射技术的发展,解决了沉积速度低、等离子体离化率低解决了沉积速度低、等离子体离化率低的问题,已成为镀膜行业的主要方法之一。与其他涂层技术相比,磁控溅射镀膜设备具有以下特点:可制成广泛的靶材,几乎所有金属,合金和陶瓷材料;在适当的条件下,多靶共溅射模式,可沉积精确恒定的合金,在溅射环境中添加氧、氮或其他活性气体;一种可沉积成靶材料和气态分子的复合膜,通过精确控制溅射涂层过程,易于获得均匀、高精度的膜厚度,通过离子溅射靶材料直接转化为等离子体,溅射靶安装无限,适用于大容量涂层室内多靶设计,溅射涂层速度快,膜层致密,附着力好,非常适合大规模生产,高效工业生产。近年来,溅射法发展非常快,典型的有RF溅射、反应磁控溅射、脉冲磁控溅射、脉冲磁控溅射等。


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