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高真空多靶镀膜系统 JCPY500

磁控溅射镀膜设备

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<wxwork-data data-type="ChatMessage" data-version="3.1.20.11441"></wxwork-data>真空溅射腔室：Ф500×H500mm； 溅射室：8.0×10-5Pa（空载，经烘烤除气后）； 工作方式：各靶可独立/顺次/共同工作，采用磁控靶从上向下溅射镀膜； 脉冲偏压：-1000V，1套；
高真空多靶磁控溅射镀膜系统 JCP500

磁控溅射镀膜设备

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<wxwork-data data-type="ChatMessage" data-version="3.1.20.11441"></wxwork-data>真空腔室：Ф500×H420mm，304优质不锈钢，前开门结构； 真空极限：6.0×10-5Pa（设备空载抽真空24小时）； 漏率：设备升压率≤0.8Pa/h； 抽速：(空载）从大气抽至5.0×10-3Pa≤15min；
高真空多靶磁控溅射镀膜系统 JCP350

磁控溅射镀膜设备

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<wxwork-data data-type="ChatMessage" data-version="3.1.20.11441"></wxwork-data>真空腔室：φ350×H350mm，304优质不锈钢真空腔室； 真空极限：极限真空优于6.6×10-5Pa（设备空载抽真空24小时）； 抽速：（空载）从大气抽至5.0×10-3Pa≤15min；溅射靶：2英寸磁控靶，2只；两靶共焦溅射，另预留1只靶位；
高真空磁控溅射镀膜机 JCP200

磁控溅射镀膜设备

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<wxwork-data data-type="ChatMessage" data-version="3.1.20.11441"></wxwork-data>真空腔室：Ф220×H300mm，不锈钢上开盖结构； 真空极限：优于8.0×10-5Pa（设备空载抽真空24小时）； 抽速：从大气抽至6.0×10-3Pa≤15min； 漏率：设备升压率≤0.8Pa/h；

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