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化学气相沉积设备

化学气相沉积设备

基片台尺寸:Φ200mm;
电源:RF 500W;
真空腔室结构:立式上开盖结构;
真空腔室尺寸:Φ350×H300mm;


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基片台尺寸:Φ200mm;
电源:RF 500W;
真空腔室结构:立式上开盖结构;
真空腔室尺寸:Φ350×H300mm;


化学气相沉积设备产品概述

1.适用范围:化学气相沉积设备适用于各单位实验室、高校实验室、教学等项目的科研、产品中试。

2.产品优点及特点:适用于硬涂层等膜的制备,以及等离子体的清洗。

3.主要用途:化学气相沉积设备主要用于制作SiO2、Si3N4、非晶Si:H、多晶Si、W、Ti-Si、Gasb等介电、金属膜。


型号PE 350
真空腔室结构立式上开盖结构
真空腔室尺寸Φ350×H300mm
基片台尺寸Φ200mm
衬底温度500±5℃
电源RF 500W
控制方式PLC控制
占地面积主机L1600×W800×H1700mm
总功率≥6KW




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