真空腔室:Ф220×H300mm,不锈钢上开盖结构;抽速:从大气抽至6.0×10-3Pa≤15min;漏率:设备升压率≤0.8Pa/h;可镀膜尺寸:2英寸1片,散片若干;
特点/用途:
磁控溅射镀膜设备体积小,真空获得快,功能强大,使用成本低;PLC触摸屏控制,操控方便该设备标配1只平面靶,另预留1对蒸发电极接口,能够溅射蒸发两用(磁控溅射与蒸发镀不能同时进行);
磁控溅射镀膜设备主要用来开发纳米级导电膜、半导体膜、绝缘膜等,基片台加负偏压可实现基片反溅清洗功能;非常适合于大专院校的教学、科研之用。
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