陶瓷金属化产品包括96白色氧化铝陶瓷、93黑色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。流延成型工艺为流延成型。型式主要为金属陶瓷衬底或金属陶瓷衬底。陶瓷金属化方法包括薄膜法、厚膜法和共烧法。产品尺寸准确，翘曲小；金属与陶瓷结合力强；金属与陶瓷接缝致密，散热性好。适用于LED散热器、陶瓷包装、电子电路基板等。

烧制后，烧制的瓷片应按一定要求处理，使其周围无毛刺、凸起、光滑、清洁。金属化密封后，要求瓷片沿厚度周围无银层。由于陶瓷材料的表面结构不同于金属材料的表面结构，焊接往往不能渗透到其表面，由于没有与之紧密结合，陶瓷与金属的结合是一种特殊的加工方法。即金属化法：首先在陶瓷表面贴一层坚固的金属膜，实现陶瓷和金属的焊接。此外，使用特殊的玻璃焊接材料可以直接焊接陶瓷和金属。

陶瓷金属化和粘结是指陶瓷零件表面的涂层具有很高的导电性，结合坚固的金属膜作为电极。陶瓷和金属焊接的主要过程如下：

陶瓷金属化烧渗→沉积金属膜→热焊材料，使陶瓷与金属焊接。

国内外使用银电极较为常见。整体镀银工艺主要包括以下几个阶段：

胶粘剂挥发分解期(90~325℃)

碳、银还原期(410~600℃)

将助溶剂转化为胶体期(520~600℃)

金银层与产品表面粘合阶段(600℃以上)

陶器金属化工艺。

1.煮洗

2.金属化处理。

3.一次金属化(在高温氢环境下烧结)

4.镀镍

5.焊接

6.检漏

7.检验