欢迎访问:北京泰科诺科技有限公司公司官网网站!
TEL:138 1165 4101
欢迎访问:研博智创任丘科技有限公司官网网站
TEL:138 1165 4101
详细介绍了磁控溅射镀膜设备的使用及其工艺流程
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2022-10-19 | 1772 次浏览 | 分享到:


磁控溅射镀膜是一种物理沉积技术。利用阴极溅射原理,将磁场引入目标阴极表面,利用磁场限制带电粒子,提高等离子体密度,提高溅射率。可用于制备PVD涂层,设备简单,易于控制,涂层面积大,附着力强。下面,小编就为大家分享一下磁控溅射镀膜设备的使用设备及其工艺流程。

一、使用

1.真空室

材料在真空中冶炼、蒸发和其他反应过程中的空间。真空系统的一部分是由表面抛光的不锈钢制成的。真空室的设计考虑了影响设备正常运行的各种因素,包括结构合理、内部尺寸合适、壳体材料排气量低、真空容器厚度、冷却措施和真空密封。

2.真空系统

是由真空泵、PLC程序控制系统、储气罐、真空管道、真空阀门、一套完整的真空系统由海外过滤装置组成,自启动以来,真空系统可以实现所有运行过程的自动控制。启动系统时,主真空泵组开始工作,直到真空罐内的真空度达到设定的上限,真空泵自动停止运行,中央真空系统中的真空由管道上的真空止回阀自动停止。如果由于工作需要,真空罐中的真空度降低到设定的下限,备用真空泵组自动启动。

3.磁控溅射源

磁控溅射源是设备的核心部件,其配置直接关系到薄膜的均匀性、密度、功率效率、目标材料利用率等指标。阴极目标的溅射源。

4.加热和温度控制系统

采用红外加热法,加热功率2kW,温度可达400℃。

5.进气系统

当设备进入底部真空时,进气系统负责充气,使真空室的气压动态平衡。为了稳定工艺,真空室的真空度是恒定的、供气量稳定。

6.膜厚测量系统

掌握涂层厚度对涂层的性能非常重要。磁控溅射镀膜设备采用在线石英晶体膜厚度测量仪检测涂层厚度。

7.残余气体分析系统

在高真空状态下,利用质谱仪对真空室的气体成分进行分析,了解环境中余分子监测涂层背景环境。

8.工件转架和挡屏

工件转架用于安装待镀基板,由旋转电机驱动,通过调节转速调节目标颗粒的入射角,调节膜均匀性和附着力。

由旋转电机驱动的屏幕。预溅射时,遮挡在阴极靶前,防止基板受到污染。溅射时打开,使目标到达基底。

工艺流程:

1.基体清洗

涂层基板的清洗方法主要基于涂层基板的清洗方法PVD选择涂层生长方法和涂层用途。清洁的主要目的是去除表面污垢和化学污垢,并考虑表面粗化。

2.抽真空

底部真空一般控制在2×10-4Pa以上,尽量减少真空腔内的残余气体,保证涂层的纯度。质谱仪监测残余气体。

3.加热

加热功能包括:除气取水,提高膜基结合力,消除涂层应力,提高膜颗粒的聚集度。一般选择150~200℃之间。

4.辅助气体分压

磁控溅射符合辉光放电的气压条件,一般选择0.01~1Pa与直流溅射相比,射频溅射更容易发光,压力更低。

5.预溅射

目标材料容易氧化,氧化膜在表面形成。预溅射是通过离子轰击去除目标氧化膜和其他非目标材料。通过定期清洁,轰击颗粒附着在屏幕上并清除真空室。

6.溅射

在等离子体条件下,氩离子电离后形成的正离子对目标表面进行高速轰击,使目标颗粒溅到基底表面形成涂层。

7.退火

目标材料与基材热膨胀系数的差异会影响薄膜与基材的结合力。适当应用退火工艺可以有效提高结合力。退火温度为400℃底部,一般高于基板加热温度。



P

Products

研博产品中心