真空镀膜
在真空蒸镀过程中,金属在真空状态下高温蒸发并沉积在基板上,为了提高结合力基板通常处于室温或稍高于室温,可以实现均匀厚度的涂层,甚至在复杂外形表面上也能达到。在电弧蒸镀法中(PV/ARC),涂层材料(阴极)被多个电弧蒸发器通过局部电弧蒸发(图)。
物理气相沉积工艺示意图
电弧产生高活性包含镀层材料的等离子体,在基板上富集并沉积。该工艺可以用于高温、电子、光学的抗氧化功能涂料和硬件、电器和珠宝等的装饰。脉冲激光和电子束沉积是较新的方式,涉及能量束轰击靶材的过程。溅射
溅射过程中,惰性气体(通常是氩气)被电场电离,正离子轰击出涂层材料(阴极)原子。原子沉积在工件表面,加热工件表面以提高结合力(图)。
溅射工艺示意图
在活性溅射中,用活性气体(如氧气)取代惰性气体,在这种情况下,原子被氧化沉积氧化物。碳化物和氮化物也可通过活性溅射沉积。另外,通过活性气体引发等离子体的聚合反应,可以在金属和聚合物基板上沉积非常薄的聚合物涂层。射频溅射(RF)用于绝缘材料,如电绝缘体和半导体器件。离子镀
离子镀是一个通用术语,用于描述溅射和真空蒸发的各种组合过程。电场导致辉光放电,产生等离子体(图)
离子镀装置示意图
被蒸发的原子只有部分电离。离子束辅助沉积能够获得超薄的薄膜,用于半导体、摩擦学和光学应用。大型部件可以在大型真空腔内,使用大电流电源15kW,施加100000V电压施镀。双离子束沉积是混合涂层技术,在物理沉积(PVD)的同时进行离子束轰击,使其在金属、陶瓷和聚合物表面上有较好的附着力。其应用实例包括陶瓷轴承和牙科仪器等。