由于陶瓷材料的表面结构不同于金属材料的表面结构，焊接往往不能湿润陶瓷表面，也不能形成牢固的粘结。因此，陶瓷和金属的密封是一种特殊的工艺方法，即金属方法：首先，在陶瓷表面牢固附着一层金属薄膜，以实现陶瓷和金属的焊接。此外，陶瓷和金属的焊接可以通过特殊的玻璃焊接材料直接实现。陶瓷的金属化和密封是将导电性高的金属薄膜作为电极涂抹在陶瓷零件工作部分的表面。用这种方法焊接陶瓷和金属。

由于陶瓷材料的表面结构不同于金属材料的表面结构，焊接往往不能湿润陶瓷表面，也不能形成牢固的粘结，因此陶瓷和金属密封是一种特殊的工艺方法，即金属方法：首先，将金属膜牢固附着在陶瓷表面，实现陶瓷和金属的焊接。此外，陶瓷和金属的焊接可以通过特殊的玻璃焊接材料直接实现。

陶瓷金属化和密封是将导电性高的金属膜涂在瓷件的工作部位表面。焊接陶瓷和金属时，主要工艺如下：

陶瓷表面采用金属烧渗→沉积金属膜→加热焊料，使陶瓷与金属焊接密封。

目前，银电极在国内外应用最为广泛。整个覆银过程主要包括以下阶段：

碳酸银或氧化银的还原阶段(410~600℃)将助溶剂转化为胶体阶段(520~600℃)

陶瓷金属化步骤。

1.煮洗

2.金属涂层。

3.金属化(高温氢烧结)

4.镀镍

5.焊接

6.检漏

7.检验