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磁控溅射镀膜设备的主要优点
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2022-05-06 | 570 次浏览 | 分享到:

磁控溅射镀膜设备的主要优点

实用性:

设备集成度高,结构紧凑,占地面积小,可放置在实验桌面上;

通过更换设备上下法兰,可转换磁控和蒸发功能,实现一机多用;

方便:

设备拆卸部分即插即用,接线、安装、调试简单,既保证了设备的使用方便,又保证了设备的清洁度;

设备可通过4个KF40接口将主机放入手套箱、水、电、气等连接到手套箱外,与手套箱连接灵活方便;

设备工作电压为220V,整机功率小于2KW,实验室供电要求低;

稳定性:

磁控溅射镀膜设备主要部件采用进口或国内知名品牌,保证设备质量和稳定性;

先进性:

独立开发的PLC+触摸屏智能操作系统,具有智能控制模式和调试维护模式;

控制系统具有泄漏自检和提示功能。当设备泄漏时,系统会自动提示设备泄漏,以便用户检查泄漏,确保设备正常稳定运行;

控制系统具有维护提示功能。设备运行一段时间后,系统会自动提示设备维护,保证设备的正常稳定运行;

控制系统具有通信故障自检功能。系统自检分子泵、溅射电源、真空规、电机、流量计等部件的通信。如有故障,可按系统各部件的故障查询方法查询,及时确认故障原因,确保设备安全;

控制系统具有数据记录和导出功能。控制系统记录设备的操作记录和涂层工艺数据。您可以在系统中查看或使用U盘导出数据;

系统具有三级密码保护功能,不同级别、不同使用权限,保证设备安全和数据保密;

磁控溅射镀膜设备安装条件

供电要求。

设备供电总功率≤2KW,220V,单相三线制(一火一零一地);

插座距设备尺寸≤2m;

其他:如果用户选择冷却循环水机或其他购买部件,用户应在安装条件范围内准备附件供电要求;

供水要求。

设备所需水冷部件有磁控靶、膜厚仪探头(如膜厚控制系统);

水压0.2~0.4MPa,水温10~25℃;

安装现场尺寸要求。

设备尺寸为:长×宽:L60cm×W60cm,建议安装现场尺寸≥L60×W80cm。

其他要求。

环境温度:5~40℃;

环境湿度:85%R.H;

室内无大量灰尘,无腐蚀性,易燃易爆气体。


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