1.简介：

磁控溅射镀膜设备是一种小型磁控溅射涂层仪，其主要特点是设备体积小、结构简单、操作方便、实验室供电要求低。系列设备主要部件进口或国内较佳配置，提高设备稳定性，自主开发的智能操作系统更好地保证复性和安全。

磁控溅射镀膜设备标配2φ2英寸永磁靶。500W直流溅射电源(溅射金属导电材料)。300W自动匹配射频溅射电源(溅射绝缘材料，可选)，主要用于开发纳米单层和多层金属导电膜。半导体膜和绝缘膜。

2.主要技术参数：

腔室尺寸：1cr18Ni9Ti优质不锈钢，氩弧焊；

样品台尺寸：高度60~120mm可调，旋转：0-20r/min可调；

真空系统：机械泵（TRP-12.3L/S）+脂润滑分子泵（FF-63/80.70L/S）；

极限真空：8.0×10-5Pa；

真空抽速：大气~8×10-4Pa≤20min；

真空测量：全程复合真空计，测量范围：105Pa~10-5Pa；

磁控靶：2寸2（含靶挡板），与直流电源和射频电源兼容；

溅射电源：500W直流溅射电源与300W自动匹配射频电源（自选）；

质量流量计：国产20scm，50scm质量流量控制器各一套；

控制方法：PLC+触摸屏智能控制系统，具有漏气自检及提示、通信故障自检、维护提示等功能；

设备外观：L60cm×W60cm×H96cm机电一体化机架，预留KF40与CF35法兰接口；

设备供电总功率≤2KW，220V，单相三线制（一火一零一地）；

       冷却循环系统：水压0.2~0.4MPa，水温10~25℃，为设备相关水冷部件提供稳定的制冷水；

以上就是小编为大家介绍的磁控溅射镀膜设备，看完这篇文章相信大家应该有所了解了，感谢大家耐心的阅读！