薄膜制造技术在电子产品中的应用主要包括集成电路和半导体涂层，各种显示元件的涂层，电子管以及传感器等领域。关于半导体以及各种显示元件的涂层在此前已有相关介绍，本文主要讲述蒸发镀膜设备在电子管以及传感器领域的应用。

一、电子管

1.光电导面，镀膜靶材为CdS₃,Se-As-Te,ZnSe,PbO，采用蒸发镀膜工艺成膜。

2.透明电导膜，镀膜靶材为SnO,In₂O₃，采用蒸发或溅射工艺成膜。

3.电极，镀膜靶材是Cr,Cu(Au)，采用蒸发镀膜工艺成膜。

二、传感器

1.约瑟夫逊器件，用于超级计算机。

(1)约瑟夫逊组合，镀膜靶材为PbO+In₂O,Pb,Nb,NbN,V₃Si，采用蒸发或溅射工艺成膜。

(2)绝缘膜，镀膜靶材为SiO₂,SiO，采用蒸发或溅射工艺成膜。

(3)电极，镀膜靶材为Au+Pb+In,Pb+Au+Pb，采用蒸发镀膜工艺成膜。

2.磁泡，用于计算机存储器。

(1)传感器(泡沫)，镀膜靶材为Fe-Ni，采用蒸发或溅射工艺成膜。

(2)绝缘膜，镀膜靶材为Al-Cu，采用蒸发镀膜工艺成膜。

(3)电极，镀膜靶材为SiO₂，采用溅射涂膜工艺成膜。

3.磁盘，用于计算机存储器。

传感器，涂层靶材为Fe,CO,Fe₂O₃,Fe₃O₄，采用蒸发或溅射工艺成膜。